12 W 1470 nm + 20W 980 nm fasergekoppelter Butterfly-Diodenlaser mit zwei Wellenlängen

12 W 1470 nm + 20W 980 nm fasergekoppelter Butterfly-Diodenlaser mit zwei Wellenlängen

FC9814CB30
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Beschreibung
Brandnew Technology, einer der führenden Hersteller und Zulieferer von Diodenlasern in China, verfügt über eine professionelle Fabrik, die hochwertige 12 W 1470 nm + 20w 980 nm fasergekoppelte Butterfly-Diodenlaser mit zwei Wellenlängen herstellt und zu wettbewerbsfähigen Preisen verkauft. Willkommen beim Großhandel mit unseren in China hergestellten Produkten.

 

12 W 1470 nm 20 W 980 nm fasergekoppelter Diodenlaser mit abnehmbarem Butterfly-Diodenlaser

 

Hauptmerkmale:

  • Faserkern: 200 um oder 400 um
  • Arbeitsmodus: CW
  • Mehr Funktionalität

Anwendung:

  • Ablationstherapie
  • Medizinische Forschung
  • Akademie
product-517-442

 

Spezifikation

Artikel-Nr.:FC9814CB30

Artikelname: 980/1470 nm 30 W fasergekoppelter Diodenlaser

Optisch Typischer Wert
Mittenwellenlänge 1 980 ± 10 nm/>/=20W
Mittenwellenlänge 2 1470 ± 10 nm/>/=12W
Arbeitsmodus CW
Faserkern 200 um oder 400 um
Numerische Faserapertur 0.22NA
Faserlänge 1m
Glasfaserstecker SMA905-SMA905
Elektrisch  
Betriebsstrom Lth <13A
Schwellenstrom Lth

<1A

Betriebsspannung Vop <8V
Zielstrahl 650 nm
PD <2000uA
Thermistor 3477/10kΩ
Thermal  
Testtemperatur 25 Grad
Lagertemperatur -30~75 Grad

Größe:

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Es verfügt typischerweise über 14 elektrische Anschlussstifte und wird häufig in Glasfaser-Kommunikationssystemen mit hoher Dichte verwendet. Das Butterfly-Paket lässt sich leicht in Kompaktsysteme integrieren und ist eine beliebte Wahl für leistungsstarke, kompakte Laserquellen.

Das „Butterfly“-Gehäuse ist häufig das Format der Wahl für Telekommunikations- und Festkörperlaser-Pumpanwendungen und bietet eine extrem hohe thermische Stabilität und fasergekoppelte Integration. Eine der gebräuchlichsten Butterfly-Gehäusekonfigurationen ist die 14--Pin-Version, bestehend aus einer Wolfram-Kupfer-Legierung (Kupfer-Wolfram-Legierung, WCu oder CuW) oder einer Molybdän-Kupfer-Legierung (Kupfer-Molybdän-Legierung, MoCu oder CuMo). das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Der verfügbare Platz innerhalb des Gehäuses bietet Platz für zusätzliche Komponenten wie einen thermoelektrischen Kühler (TEC Cooler) oder eine integrierte Fotodiode.

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