300 mW 974 nm COS-Diodenlaser

Das Chip-on-Submount-Paket ist ideal für die Integration in OEM-Lösungen. Das Chip-on-Submount-Gehäuse von Brandnew verfügt über zwei große Golddraht-Bondpads, die den Kontakt zur Kathode und Anode der Halbleiterlaserdiode herstellen. Der Chip wird so hergestellt, dass er einen FP-Laserhohlraum bildet, der so abgestimmt ist, dass er Strahlung mit der gewünschten Wellenlänge emittiert. Diese Dioden verfügen über eine Quantentopfstruktur.

Brandnew liefert Chip-on-Submount-Diodenlaser, die AuSn-Bonden und P-Down-Gehäuse nutzen und zahlreiche Vorteile wie hohe Zuverlässigkeit, stabile Ausgangsleistung, hohe Leistung, hohe Effizienz, lange Lebensdauer und hohe Kompatibilität bieten und auf dem Markt weit verbreitet sind.