15 W 808 nm Einzelbalken-Laserdiode

Laser-CS-Packaging bezieht sich im Bereich der Halbleiterlaser meist auf eine spezifische Verpackungsstruktur, insbesondere für Halbleiterlaserbarren (auch Laserbarren oder Laserchips genannt). Das „CS“ steht hier möglicherweise für Konduktionskühlung oder eine ähnliche Verpackungstechnologie, die dazu dient, die große Wärmemenge, die der Laserbarren während des Betriebs erzeugt, effektiv zu verwalten.

Hauptbestandteile:

‌Montagesubstrat oder Kühler‌: Dies ist normalerweise ein Cu/CuW-Kühlkörper, MCC (Mikrokanalkühler) oder MaCC (Makrokanalkühler) usw., der zur Leitung und Ableitung der vom Laserbarren erzeugten Wärme verwendet wird. Diese Kühler sind mit komplexen Strukturen wie Mikrokanalschichten ausgestattet, um effiziente Wärmeleitungspfade‌1 bereitzustellen.

„Laserbarren“: Dies ist der Kernteil des Halbleiterlasers, der für die Erzeugung des Laserstrahls verantwortlich ist. Im Betrieb erzeugt der Laserbarren viel Wärme, die vom Kühler‌ abgeführt werden muss