22 W 976 nm COS-Chip auf Submount-Laserdiode

Wie beim C-Mount ist auch beim CoS (Chip on Submount) der Laser ungeschützt dem Chip bzw. dessen Bonddrähten ausgesetzt. Der Benutzer sollte mit der Handhabung und Montage dieses Verpackungstyps vertraut sein. Die CoS ist auch sehr erwünscht, wenn andere optische Komponenten in sehr unmittelbarer Nähe zur Frontfacette sein müssen. Der AlN-Submout ist ein ausgezeichneter Wärmeleiter, aber das CoS muss gekühlt werden.

Brandneue Hochleistungs-22-W-Cosinus-Laserdiode bei 976 nm.

Feature:

Chips auf Submount

Hohe Ausgangsleistung 22W

AuSn-Bonding RoHS-Konformität

Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität

Hohe Temperaturbeständigkeit

Auf Lager, kostengünstig

Wärmeableitungstechnologie für effiziente Verpackungen

Anwendung: Verteidigung und Sicherheit, autonomes Lidar, Militär/ Luft- und Raumfahrt, optische Kommunikation im freien Weltraum

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