Der weltweit erste 5 µm große Singlemode-808-nm-500-mW-LaserchipChip auf Submount (COS): ein neuer Standard für Anwendungen mit hoher -Helligkeit und-Präzision.
Entdecken Sie den weltweit ersten 808-nm-500-mW-Single-Mode-Laserchip mit 5 μm Kern. Ultra-kompakt, hoch-hell und optimiert für Präzisionsfaserkopplung, biomedizinische Systeme und Pumpsysteme.
Besonderheit:
1: Echter Single-Mode-Ausgang mit 5 μm Emissionsöffnung
2: Optische Ausgangsleistung bis zu 500 mW
3: Kompakte Chipgröße, einfache Integration
Anwendung:
1: Spektroskopie und präzise optische Sensorik
2:Forschung und Entwicklung in der Photonik
3:Wissenschaftliche Instrumentierung
Der 808-nm-500-mW-Single-Mode-Laser Chip on Submount (COS) hat eine Emissionsapertur von 5 μm und ist damit eine ideale Lichtquelle für hochauflösende Spektroskopie und präzise optische Sensorsysteme.
Der 808-nm-500-mW-Einzelmode-Laser-COS-Chip mit 5 μm Emissionsapertur ist eine ideale Lichtquelle für hochauflösende Spektroskopie und präzise optische Sensorsysteme.
Mit schmaler Strahldivergenz, ausgezeichneter räumlicher Kohärenz und stabiler Single-{0}}-Mode-Ausgabe können die folgenden Funktionen erreicht werden
Präzise wellenlängenselektive Detektion in der Nahinfrarot-Absorptionsspektroskopie
Hohes Signal-zu-Rauschverhältnis bei der Spurengasdetektion
Präzise Messung der optischen Eigenschaften von Materialien und biologischen Proben
Interferometrische Messgeräte, die Phasenstabilität und geringes Rauschen erfordern
Sein kompakter Formfaktor und seine hohe Leistungsdichte erleichtern die Integration in tragbare, miniaturisierte oder vor Ort eingesetzte Analyseinstrumente.
Bei der 5μm Core 808 nm 500 mW Single-Mode-Laser-COS-Gehäusestruktur (Chip on Submount) wird der Laserchip direkt auf eine hochwärmeleitende Keramik- oder Metallbasis ohne vollständiges Gehäuse gelötet, sodass die Lichtaustrittsfläche des Chips vollständig freiliegt. Dieses offene Design erleichtert Forschern ihre Experimente erheblich:
1: Der Chip kann unter einem Mikroskop betrachtet werden, um die lichtemittierende Fläche, die Punkteigenschaften und mögliche optische Schäden zu analysieren.
2:Direkt exponierte Lichtaustrittsflächen für den Aufbau optischer Freiraumsysteme zur Strahlkollimation, Fokussierung oder Beugungsprüfung;
3: Praktisch für die präzise Kopplung an optische Single-{{1}Mode-Fasern, Wellenleiter oder integrierte photonische Geräte, was ein ideales Paket für die Forschung mit hoher Kopplungseffizienz darstellt;
4: Erleichtert die Anwendung kontrollierter thermischer, mechanischer oder elektrischer Bedingungen auf den Chip, wie z. B. das Laden von Kühlkörpern, TECs oder mikro-beheizten Strukturen, für Temperaturkontrollexperimente, thermische Driftmessungen oder Gehäusebewertung;
5:Geeignet für den Bau von Prototypensystemen hochgradig individueller oder experimenteller Natur, z. B. Faserlaser-Seedquellen, Miniaturspektroskopiesysteme, optische Modulationsstrukturen usw.;
6: Die Einfachheit und Kompaktheit des Pakets reduziert die Kosten und die Zykluszeit des System-Prototypings und kann für mehrere Wiederholungen des Verpackens, Testens und Demontierens verwendet werden
Daher eignen sich COS-Pakete besonders für Forschungslabore, universitäre Lehre, Entwicklung photonischer Geräte, integrierte Paketbewertung und andere Szenarien. Seine Offenheit und Flexibilität bieten große Freiheit für die Entwicklung präziser optischer Systeme.
5μm Core 808nm 500mW Single-Mode Laser COS (Chip on Submount) bietet Forschern eine äußerst flexible und offene Testplattform, die sich besonders für die Forschung und Entwicklung sowie die Verifizierung von Technologien im Zusammenhang mit der optischen Kopplung- eignet. Diese Art von Verpackungsstruktur wird auf einer Basis mit hoher Wärmeleitfähigkeit direkt an den Chip geschweißt, wobei die Chipplatte freiliegt und eine Vielzahl hochpräziser Kopplungsexperimente einfach durchgeführt werden kann, darunter:
Freiraum-Strahlausrichtung (Freiraum-Strahlausrichtung):
Die Forscher können die Laseremissionsoberfläche durch die Präzisionsverschiebungsplattform und die Kollimationslinse mit hoher NA direkt ausrichten, um den Winkel, den Modus und den Divergenzwinkel der Laseremission zu beobachten und anzupassen, um das nachfolgende optische Pfadsystem oder die Strahlübertragungsstruktur zu optimieren.
Bewertung der Faserkopplungseffizienz:
Der COS-Gehäusechip bietet ein Lichtaustrittsfenster, das sehr nahe an der lichtemittierenden Fläche des Chips liegt, was praktisch ist, um den Laser genau auf den Kernbereich der Single-Mode-Faser zu fokussieren und die Wirkung verschiedener optischer Strukturen (Linsenkombinationen, Spiegelwinkel) auf die Kopplungseffizienz zu testen. Es ist eine wertvolle Entwicklungsplattform für Ingenieure, die sich mit Glasfaserschnittstellen, Kollimatorspiegeldesign oder passiven Kopplungssystemen befassen.
Wellenleiterkopplung und Überprüfung der Übereinstimmung integrierter photonischer Geräte (Wellenleiterausrichtung und PIC-Tests):
Verbinden Sie optische Siliziumwellenleiter, InP-Geräte oder andere planare optische Wellenleitersysteme direkt im lichtemittierenden Bereich des Chips und untersuchen Sie die Lichtinjektionseffizienz und Stabilität verschiedener Kopplungsstrukturen (z. B. konische Wellenleiter, Mikrolinsenarrays usw.) mithilfe einer Sondenstufe oder einer Verpackungsplattform im Chipmaßstab.
Da das COS-Gehäuse nicht über das Fensterglas oder die Gehäuseabschirmung herkömmlicher Gehäuse verfügt, kann der lichtemittierende Bereich direkt ausgerichtet und durch ein Mikrooptiksystem mit hoher numerischer Apertur (NA) beobachtet werden, was die Debugging-Genauigkeit und -Effizienz erheblich verbessert. Darüber hinaus eignet sich die offene Struktur auch besser für Experimente in verschiedenen Umgebungen (z. B. Vakuum-, kryogene und temperaturgesteuerte Plattformen), was sich sehr gut für die Validierung neuartiger Kopplungsvorrichtungen und hochpräzise Docking-Studien eignet.
Diese Struktur ist ideal für den Aufbau leistungsstarker photonischer Systeme, die Validierung innovativer optischer Pfaddesigns oder die Bewertung neuartiger integrierter Kopplungstechnologien.