Der oberflächenemittierende Laser mit vertikalem Hohlraum (VCSEL) ist eine Art Halbleiterlaserdiode, deren Laserstrahl senkrecht zur oberen Oberfläche emittiert, im Gegensatz zu herkömmlichen kantenemittierenden Halbleiterlasern (auch In-Plane-Lasern), die aus durch Spaltung gebildeten Oberflächen emittieren der einzelne Chip aus einem Wafer.
Oberflächenemittierende Laser mit vertikalem Resonator (VCSEL) haben gegenüber anderen Lasertypen verschiedene Vorteile. Diese beinhalten:
01
Oberflächenemission, die Designflexibilität in adressierbaren Arrays bietet
02
geringe Temperaturabhängigkeit der Laserwellenlänge
03
überlegene Zuverlässigkeit
04
ein Herstellungsprozess auf Waferebene
VCSEL-Technologie und Chip-Struktur
Während wir die aktuelle Produktentwicklung im Bereich VCSEL unterstützen, erforschen wir weiterhin die fortschrittliche VCSEL-Technologie, um den Marktanforderungen gerecht zu werden und Kunden besser zu bedienen.
01
Integrierte Optik
Mit dem Fotolithographieprozess wird das GaAs-Substrat des VCSEL-Flip-Chips eingeätzt. Es ist kein VCSEL-/Optik-Montageprozess erforderlich und alles wird als integraler Bestandteil des VCSEL-Wafer-Fab-Herstellungsprozesses durchgeführt. Diese Technologie wird die Risiken für die Augensicherheit sowie die Verpackungskosten (kein Glasdiffusor oder -träger) und die Chipgröße (hauptsächlich Höhe) erheblich reduzieren. Um diese Technologie zu ermöglichen und gleichzeitig die Wärmeableitung zu verbessern, ist ein Rückseitenemitter erforderlich, und es ist keine Drahtverbindung erforderlich.
02
Adressierbare Array-Technologie – Top-emittierend
Addressable Array ist eine weitere Schlüsseltechnologie, die Brandnew entwickelt hat. Der adressierbare Chip wird normalerweise in Automotive-LIDAR-Anwendungen verwendet, insbesondere beim 1D-Zeilenscannen und 2D-Segmentscannen. Der adressierbare Chip wird auch in dToF für Verbraucheranwendungen verwendet.
03
Long Wavelength VCSEL (>1000nm)
Brandnew beginnt mit der Untersuchung der Entwicklung von langwelligem VCSEL für vielfältige Anwendungen, insbesondere für Behind-OLED.
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